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铝合金焊接会产生很多问题其中之一就焊接气孔。根据已经发表的很多科技文献和实践可以判断气孔主要为氢气孔。下面一张表为纯铝对氢的溶解度随温度变化的记录。溶解度的变化是凝固过程产生气孔的根本原因。氢气超过了在固体中的极限溶解度而形成气孔。

为此需要控制氢气的来源包括:基材,焊材,保护气体,空气,等。按照美国波音公司的研究结果显示电弧焊接时如果在焊接熔池覆盖区域内所产生的氢气超过250PPm,就会有产生氢气孔的可能。

铝合金通常都含有氢元素也包括铝合金焊丝本身。因此需要采用铝液净化技术来控制铝合金原料中的氢元素,以便于获得而高品质的原料。同时也需要控制铝合金中的夹杂物,比如氧化铝。夹杂物对氢元素存在于铝合金中起到了很大的促进作用。现代铝熔体净化技术分很多种类包括在炉内采用氯气,氩气,超声波净化,电磁净化等。不同的技术流派显示出各铝合金生产单位的技术水平。

与此同时还需要控制各合金元素的含量和配比。一些研究结果显示在铝硅合金的铸造过程中,铜,锰合金对氢气的吸入起着不同的作用。下面共3图的测试数据可以佐证这一观点。 除控制基材和焊材冶炼工艺的同时,还需要控制并去除铝合金表免得氧化铝的影响,这一薄层氧化铝会吸水形成含水氧化物,进而在焊接时使得电弧区域的氢元素含量急剧增加,是产生焊接气孔的重要原因。

氧化层可以释放出400ppm的氢元素。焊接气体中都含有水分和碳氢化合物,4N级别气体比较常用,含量。6N级别含杂质最少,但是价格昂贵。法液空,林德,空气化工,盈得气体等都提出氦气与氩气进行一定比例的混合来减少焊接气孔的影响。焊接电源会影响焊接电弧的稳定性,很多焊接电源公司包括EMW,Esab,肯比等都推出专门安装了适合铝合金焊接控制软件。而采用变极性等离子电源进行焊接可以限度降低气孔。

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